هنگامی که ما تصحیح PCB را انجام می دهیم، مشکل انتخاب نحوه اتصال (یعنی برد اتصال برد مدار PCB) را خواهیم دید، بنابراین امروزهweبه شما در مورد محتوای برد اتصال PCB می گوید
معمولاً چندین حالت اتصال PCB وجود دارد
1. برش V شکل: با بریدن یک شیار V شکل در لبه تخته و سپس شکستن تخته برای جدا شدن.
2. اتصال پل فویل مسی: برخی از قسمت های برجسته را روی تخته رزرو کنید که از طریق آن می توان چندین صفحه را به یکدیگر متصل کرد تا تخته کامل شود.
3. صفحات اتصال را جدا کنید: چند نقطه اتصال کوچک را بین صفحات بگذارید و سپس با شکستن این نقاط اتصال صفحات را جدا کنید.
4. پانل: چندین طرح PCB را روی یک بستر بزرگ قرار دهید و سپس با استفاده از روش های مکانیکی یا V-Scoring آنها را جدا کنید.
چهار راه اتصال PCB بالا را بشناسید، فکر می کنم آزادانه از آن استفاده کنید؟ اگر مشخص نیست، استفاده و مزایای روش اتصال PCB را برای شما ارسال خواهیم کرد.
1. موارد استفاده و مزایا
1. بهبود کارایی تولید: بردهای متصل می توانند چندین طرح PCB را با هم ترکیب کنند تا از طریق پردازش دسته ای، زمان ساخت و هزینه های کار را کاهش دهند. این امر به ویژه در تولید انبوه اهمیت دارد.
2. کاهش هزینه های ساخت: هیئت مدیره می تواند استفاده از مواد خام را به حداکثر برساند و تولید زباله را کاهش دهد. در عین حال، صفحه اتصال می تواند مراحل پردازش و تعداد استفاده از تجهیزات را کاهش دهد که به کاهش هزینه های ساخت کمک می کند.
3. مونتاژ و آزمایش راحت: فن آوری برد باعث می شود روند مونتاژ ساده تر و کارآمدتر شود. چندین PCBS را می توان به طور همزمان نصب و سیم کشی کرد و زمان مونتاژ را کاهش می دهد. علاوه بر این، برد تست دسته ای سریع و اشکال زدایی را تسهیل می کند.
4. بهبود کیفیت و قابلیت اطمینان محصول: با اتصال برد، می توانید اطمینان حاصل کنید که اتصال و تراز بین PCBS های متعدد دقیق است و خطر خرابی ناشی از اتصال ضعیف و ناهماهنگی خط را کاهش می دهد. در عین حال، برد می تواند پایداری الکتریکی و مکانیکی بهتری را ارائه دهد.
5. تسهیل نگهداری و تعمیرات بعدی: اگر چندین PCBS در یک برد واحد ادغام شده باشند، تعمیر و نگهداری و تعمیر تنها نیاز به یک کل دارد و نیازی به پرداختن به هر PCB جداگانه نیست. این باعث صرفه جویی در زمان و تلاش می شود.
به طور کلی، مزایای اصلی روش های اتصال PCB بهبود کارایی تولید، کاهش هزینه های ساخت، ساده سازی فرآیندهای مونتاژ و آزمایش و بهبود کیفیت و قابلیت اطمینان محصول است. این باعث می شود که برد به یک روش تولید متداول در تولید انبوه و محصولات الکترونیکی با کیفیت بالا تبدیل شود.
زمان ارسال: نوامبر-04-2023
